设备名称  （主要性能指标）

数量

单位

设备名称：TMS320F28335核心板（最小系统版）

主要性能指标：

1.高精度浮点运算处理器：TMS320 F28335@150MHz,时钟周期6.67ns;

2.6层板设计，关注EMC,信号稳定可靠

3.低功耗设计，核心电压1.9V，I/O口电压3.3V

4.片上存储器：

SRAM：34K×16位,0等待,FLASH 256K×16位

BOOT ROOM:8K×16位

OPT  ROOM:2K×16位

5.片内：RAM  34K×16位，Flash  256K×16位

6.片外：64K x 16位，12ns(可外扩：RAM 256K x 16位，Flash 512K×16位)

7.A/D：片内2×8通道、12-位分辩率、80ns转换时间、0～3V量程；

8.D/A：采用AD5725，片外4通道、12-位分辩率、10μs建立时间、±10V量程

9.实时时钟RTC：ISL12026实时时钟 + 串行EEPROM，可以产生年、月、日、星期、时、分、秒等实时时间信息，还有512×8-位EEPROM，可以用来存储定值；看门狗电路、电源监视、上电复位、手动复位;

10.异步串口：1路RS232，1RS232/RS485可配置;传输率：RS232:1Mbaud;RS485:9.375Mbaud;CAN2.0：1路CAN2.0B，最高传输率1Mbps；

11.USB：采用CY7C68001芯片实现480MHz主频的USB2.0；

12.DEC系列标准总线:ARROW SEED研究和总结TI各系列DSP的外部存储器接口和片上外设接口的特点，设计、开发了一组能适应各系列DSP的标准化的扩展总线。此标准化的扩展总线分成二个部分：一为存储器扩展总线，一为外设扩展总线。为方便外部扩展，标准化的扩展总线接口电平兼容+3.3V／+5V。

13.片上外设：18路PWM,6路HRPWM（高精度），2通道独立QEP，6通道独立CAP，3通道SCI,2通道MCBSP，2通道CAN,1通道SPI,1通道I2C

14.提供丰富的示例程序，详尽的用户指南；

45

个

设备名称：TMS320F2812核心板（最小系统版）

主要性能指标：

1.处理器：TMS320F2812＠150MHz

2.4层板设计，关注EMC,信号稳定可靠

3.SRAM：64K×16位（最大可至512K×16位）

4.FLASH：片内：128K x16位，36ns；

5.A/D：片内2×8通道、12-位分辩率、80ns转换时间、0～3V量程；

6.D/A：片外4通道、12-位分辩率、10μs建立时间、±10V量程

7.实时时钟RTC：ISL12026实时时钟 + 串行EEPROM，可以产生年、月、日、星期、时、分、秒等实时时间信息，还有512×8-位EEPROM，可以用来存储定值；看门狗电路、电源监视、上电复位、手动复位;

8.异步串口：1路RS232/RS485可配置;传输率：RS232-1Mbaud;RS485-9.375Mbaud;CAN总线：1路CAN2.0，最高传输率1Mbps；

9.USB：采用CY7C68001芯片实现480MHz主频的USB2.0；

10.DEC系列标准总线:ARROW SEED研究和总结TI各系列DSP的外部存储器接口和片上外设接口的特点，设计、开发了一组能适应各系列DSP的标准化的扩展总线。此标准化的扩展总线分成二个部分：一为存储器扩展总线，一为外设扩展总线。为方便外部扩展，标准化的扩展总线接口电平兼容+3.3V／+5V。

11.片上外设：16路PWM,2通道非独立QEP，6通道非独立CAP，2通道SCI,1通道MCBSP，1通道CAN,1通道SPI

12.提供丰富的示例程序，详尽的用户指南；

13.工作温度：0-70℃

14. 3U标准规格（160×100），适于多种的嵌入应用

10

个

设备名称：TMS320C6713核心板（最小系统版）

主要性能指标：

1.高精度浮点运算处理器TMS320C6713 @225MHz

2.6层板设计，关注EMC,信号稳定可靠

3.SDRAM：基本为2M×32位（最大为4M×32位）

4.SBSRAM: 1M×32位（非标配）

5.FLASH：基本为256K×16位（最大为1M×16位）

6.CPLD：XC9572XL(复杂可编程逻辑器件)；

7.实时时钟RTC+串行EEPROM：16K×8位EEPROM,可以产生年、月、日、星期、时、分、秒等实时时间信息，可以用来存储定值；看门狗电路、电源监视、上电复位、手动复位;

8.2路可选的RS232／RS422／RS485

9.1路标准的USB 2.0接口

10.AC97标准的立体声音频输入／输出

11.ESAM硬件加密模块，芯片内集成有TimeCOS嵌入式安全操作系统，除了具有防检测、抗攻击、自毁等硬件特性外，还具有安全的文件密钥管理，完善的安全机制、标准的加密运算功能等特，支持DES／3DES密钥算法，2K×8-位加密保护的EEPROM，可存放密钥、设备序列号、或其他重要的代码或数据，可以保护开发者的知识产权

12.外扩IIC串口EEPROM，最大容量为128K×8-位，基本配置为32K×8位

13.3U标准规格（160×100）

14.DEC系列标准总线:ARROW SEED研究和总结TI各系列DSP的外部存储器接口和片上外设接口的特点，设计、开发了一组能适应各系列DSP的标准化的扩展总线。此标准化的扩展总线分成二个部分：一为存储器扩展总线，一为外设扩展总线。为方便外部扩展，标准化的扩展总线接口电平兼容+3.3V／+5V。

15. 支持视频采集(ITU-R656), 可以应用TI 的DSPLIB 做二次开发,EMIF通道采集视频数据进DSP，提供CCIR656编解码程序

16.高精度音频采集,EDMA 传输音频数据(LIB),支持高速浮点高精度音频信号处理

    17. 使用CIRRUS 最新专业级音频AD/DA，正负电源供电，差分输入输出，实际信噪比超过90dB，最高采样率192K，结合了相关的运放滤波配置电路，完全满足专业级音频产品的开发

18.提供丰富的示例程序，详尽的用户指南

10

个

设备名称：DSP仿真器XDS100v2

主要性能指标：

1. 使用USB2.0高速带屏蔽磁环的连线,USB2.0高速接口，理论传输速度达480Mbits/s
2.支持多种处理器：TMS320C28x, TMS320C54x, MS320C55x,TMS320C64x+, TMS320C674x, TMS320C66x, TI-ARM 9, TI-ARM Cortex R4,TI-ARM Cortex A8, TI-ARM Cortex A9 and Cortex M3 (支持 CCSv4.2.2 或以上版本)

   3.具有完善的调试功能（连接/断开，读/写内存，读取寄存器，加载程序，运行、停止步骤，支持断点调试，实时模式）
   4.具有完善的仿真功能，支持JTAG复位、等待再复位启动模式、上电复位启动模式，支持带FLASH的芯片的烧写（如C2000系列）
   5.支持的Code Composer Studio v4（CCS4）及更高版本，注意XDS100 V2不支持CCS 3.3
   6.支持Windows XP、Windows Vista、WIN 7等版本的操作系统
   7.支持断电检测、支持自适应时钟
   8.14PIN的标准JTAG接口，支持TI 芯片处理器

   9.仿真器设计加入USB和GPIO的ESD保护芯片, 有效防止静电对仿真器和目标板的破坏

65

个

设备名称：ARM9核心板（最小系统版）

主要性能指标：

1.CPU SAMSUNG S3C2440，主频400MHz（最高可达533MHz）；

2.SDRAM: 板载64MB SDRAM（标准配置）（可根据用户需要定制为128MB，提供完整的解决方案）, 32bit数据总线SDRAM时钟频率高达100MHz（支持运行133MHz）

3. Nand Flash: 板载64MB Nand Flash或256MB Nand Flash（标准配置），掉电非易失，有容乃大（可根据用户定制为128MB～1GB，提供完整的解决方案）

4.音频接口，立体声音频输出接口/音频输入接口（UDA1341）

5.50芯LCD接口引出了LCD控制器和触摸屏的全部信号，标配4.3寸液晶

6.两个5线异步串行接口，波特率高达115200bps

7.10M/100M自适应网口（DM9000AEP，带发送和接受指示灯）

8.内部实时时钟（带后备锂电池）

9.一个USB 1.1 DEVICE接口

10.一个USB 1.1 HOST接口

11.一个红外线数据通讯口

12.一个IDE硬盘接口

13.摄像头接口

14.SD卡接口

15.60芯2毫米间距双排标准连接器用作扩展口，引出了地址线、数据线、读写、片选、中断、IO 口、ADC、5V和3.3V电源、地等用户扩展可能用到的信号

16.复位按键，采用专用的复位芯片，稳定可靠（MAX811/IMP811），8个小按键

17.四个高亮LED；

18. 一个蜂鸣器（带使能控制的短路块）；

19.一个精密可调电阻接到ADC引脚上用来验证模数转换

25

个

设备名称：ARM11核心板（最小系统版）

主要性能指标：

1.CPU Samsung S5PC100处理器，ARM Cortex-A8 内核，主频800MHz

2. PCB 采用8 层板工艺设计，充分考虑EMC\EMI 规则，具有最佳的电气特性和抗干扰特性，使系统稳定工作于各种环境之下

3. 256M Bytes DDR 内存，采用两片Samsung K4X1G163 芯片，运行速率166MHz

4. 256M Bytes Nand Flash，采用Samsung K9F2G08 芯片，可定制128M-2G容量

5. 2M Bytes Nor Flash，采用AMD AM29LV160DB 芯片

6. 采用MAX811T 复位芯片，控制系统复位操作，       分立式电源设计，独立电源芯片提供核心板各路电源，电平兼容+3.3V／+5V

7. LCD接口: 两个LCD接口，包含4线触摸屏信号和LCD控制器的所有信号，其中一个是双排插针接口，另外一个是FPC接口支持不同尺寸液晶，TTL/LVDS信号,可扩展VGA

8.音频模块:AC97、IIS接口，三路音频输入，三路音频输出，100M网卡和170PIN功能引脚。

9.SD卡接口:2路高速SD卡接口，支持SD/MMC/SDHC，其中一个支持8位模式

10.USB Host/ OTG接口:USB Host 1.1/ OTG 2.0

11.UART串口:4路串口，通过拨码开关可选择RS232电平或TTL电平，其中两个以DB9接口引出，另外两个以双排插针接口引出，方便用户扩展GPS模块

12. PWM接口:PWM控制信号接口

13. CAMERA接口：两个摄像头接口，其中一个是双排插针接口，另外一个是FPC接口

14. 两个20pin SPI接口，方便用户扩展SPI接口的WIFI，DTV等各种模块

15.其他外设接口：100Mbps以太网接口，AC97接口，VGA接口，TVOUT接口，S-VIDEO接口，10pin A/D输入接口，10针JTAG接口

16.工作温度-10～70℃, 存储温度-20~80℃

17.提供丰富的示例程序，详尽的用户指南

20

个

设备名称：ARM仿真器J-LINK V8

主要性能指标：

JLINK/J-LINK V8是SEGGER公司为支持仿真ARM内核芯片推出的JTAG仿真器。配合IAR EWARM，ADS，KEIL，WINARM，RealView等集成开发环境支持所有ARM7/ARM9内核芯片的仿真，通过RDI接口和各集成开发环境无缝连接，操作方便、连接方便、简单易学，是学习开发ARM最好最实用的开发工具。
   JLINK/J-LINK V8仿真器(全功能版,支持固件更新)
支持ARM7、ARM9、ARM11、Cortex 核心，支持ADS、IAR、Keil(MDK)开发环境，这款是全功能V8版本，支持RDI、 FlashDL、FlashBP、JFlash、 GDBFull，除拥有上一版本V6.0的全部功能外，对于Cortex-M3的Serial Wire Viewer(SWV)速度是V6的12倍。JLINK/J-LINK V8仿真器的功能和特定总结如下：
1.IAR EWARM集成开发环境无缝连接的JTAG仿真器
2.支持所有ARM7/ARM9内核的芯片，以及cortex M3，  包括Thumb模式。
3.支持ADS,IAR,KEIL,WINARM,REALVIEW等几乎所 有的开发环境
4.下载速度高达ARM7:600kB/s，ARM9:550kB/s，通过  DCC最高可达800 kB/s
5.最高JTAG速度12 MHz
6.目标板电压范围1.2V –3.3V,5V兼容
7.自动速度识别功能
8.监测所有JTAG信号和目标板电压，完全即插即用
9.使用USB电源（但不对目标板供电）
10.带USB连接线和20芯扁平电缆
11.支持多JTAG器件串行连接
12.标准20芯JTAG仿真插头
13选配14芯JTAG仿真插头
14.选配用于5V目标板的适配器
15.带J-Link TCP/IP server，允许通过TCP/ IP网络使用 J-Link
16.J-Link支持ARM内核:ARM7TDMI（Rev1）、ARM7TDMI(Rev3)、ARM7TDMI-S（Rev4）ARM720T、ARM920T、ARM926EJ-S、ARM946E-S、ARM966E-S、ARM11Cortex-M3

45

个

设备名称：CycloneIV核心板（最小系统版）

主要性能指标：

1.含CycloneIV FPGA EP4C10C22：近100万门、10320个逻辑宏单元、2锁相环(倍频上下限为2kHz至1300MHz—超大范围！)、约42万RAM bit（为运行内部CPU处理器奠定了基础）；同样可运行工业级高速8051核，可实现SOC系统和基于NiosII嵌入式系统的SOPC；

2.此外还能运行全兼容工业级8088CPU核及嵌入式IBM计算机嵌入系统，包括8253定时器核、8237DMA核、8259中断控制核、8255可编程I/O核、8250UART串行通信核等。板上还有3032 CPLD、16MEPCS16Flash、8MSDRAM、20MHz晶振、4微型键、4拨码开关、5V、3.3V、2.5V和1.2V混合电压源、USB电源口、JTAG口。还包括64X128点阵型液晶接口、2004/1602字符型液接口和数字TFT彩色液晶接口。

3.含蜂鸣器、VGA口、串口（与KX_USB-Blaster2合用）、PS/2口、4 LED、USB线，4X4键盘，1602液晶显示器，光盘资料等。

4.光盘资料中包含57则演示示例，如：硬件乐曲演奏、移相信号发生器设计、UART通信与波形显示、直流与步进电机控制与测速、状态机控制ADC、PWM发生器、PS2键盘控制电子琴、基于彩色液晶或VGA显示（键或PS2控制）的多则硬件设计游戏；以及基于8051 IP核的SOC设计，包括GPS应用、等精度频率计设计、数字温度DS18B20测控、DDS函数信号发生器设计，功能包括AM、FM、PM、FSK、PSK、ASK信号发生器、李萨如图和移相信号发生器、任意波形发生器、扫频源等等。

还有诸如：FPGA至USB通信模块设计、基于彩色液晶或VGA显示的更大型的硬件设计游戏（如超级玛丽）；基于8051单片机核的SOC设计还有，4通道PWM信号发生器、频率和占空比可数控的方波发生器、电机闭环控制系统，功能更完备的DDS函数信号发生系统设计等；还有基于8088、8253、8259核的多乐曲演奏系统即定时系统设计；基于8088、8237、8250、8253核的串行通信设计和GPS应用系统设计等示例。

14

个

设备名称：CycloneII核心板（最小系统版）

主要性能指标：

1.含FPGA EP2C5T144：20万门、4608个宏单元、2锁相环(可倍频至400MHz)、约12万RAM bit，可运行工业级8051核（与网上流传的业余51核完全不同），主频超200MHz；3032 CPLD、4MEPCSFlash、20M晶振、5键、3.3V和1.2V电压源、USB电源口、JTAG口、4拨码开关。还包括64X128点阵型液晶接口、2004/1602字符型液晶显示器接口和数字彩色液晶接口。

2.含蜂鸣器、VGA口、串口（与KX_USB-Blaster2合用）、PS/2口、6 LED、USB线，4X4键盘，1602液  晶显示器，光盘资料等。

3.光盘资料中含30则演示示例，如：硬件乐曲演奏、移相信号发生器设计、UART通信与波形显示、直流与步进电机控制与测速、状态机控制ADC、PWM发生器、PS2键盘控制电子琴、基于彩色液晶或VGA显示（键或PS2控制）的多则硬件设计游戏；以及基于8051 IP核的SOC设计，包括GPS应用、等精度频率计设计、数字温度DS18B20测控、DDS函数信号发生器设计，功能包括AM、FM、PM、FSK、PSK、ASK信号发生器、李萨如图和移相信号发生器、任意波形发生器、扫频源等等。

14

个

设备名称：FPGA双功能编程/下载器

主要性能指标：

支持A.B两大功能：

A.ALTERA USB-Blaster编程下载器，其功能包括：

1、通过FPGA的JTAG口（或PS口）对ALTERA FPGA进行配置(SOF文件)，速度约为并口模块ByteBlasterII的7倍；

2、通过CPLD的JTAG口对CPLD进行编程（POF文件）；

3、对FPGA专用配置Flash器件EPCSx进行编程，方式有二：

a: AS直接编程模式对EPCSx器件编程，用POF文件；

b: 通过FPGA的JTAG口对EPCSx进行间接编程，用JIC文件；

4、利用QuartusII通过JTAG口对FPGA的内部RAM单元内容进行访问和编辑；

5、通过JTAG口调试Nios2运行软件，完成SOPC系统设计；

6、稳定支持SignalTapII嵌入式逻辑分析仪功能。

B.USB到UART串行通信转换器，可实现PC与外部设备的UART串行通信功能，主要包括：

1、通过USB与FPGA直接串行通信，实现PC与FPGA逻辑模块的串行通信，且无需RS232的电平转换；

2、通过USB与单片机直接进行串行通信，实现PC与通用单片机的UART串行通信功能；

3、通过USB对STC等系列单片机进行直接编程，无需电平转换。

28

个